导热材料
为应对元件高频率、高功率和小型化发展趋势所带来的全新热管理挑战，Momentive 的科学家们研发出广泛的热管理材料系列产品，并且还在不断地改进升级。热管理材料系列产品具有优异的导热率，持久稳定的传热性能，可提高这类电子设备的工作效率和可靠性。它们通常还具有使用性能优异、粘合层薄、高温下质量损失极小的特点。
产品名称
导热系数
热阻
密度
黏度
BLT
颜色
绝缘强度
认证
双组分加成
8.2
3.1
--
275
24hrs@25℃/1hr@70℃
--
--
--
------
1.3
灰色
7
双组分加成
--
24hrs@23℃/0.5hr@70℃
2.01
--
--
--
------
1.6
灰色
7.8
双组分加成
--
6hrs@23℃/0.5hr@70℃
2.69
--
--
--
UL94V0
1.9
灰色
8
双组分加成
--
24hrs@23℃/0.5hr@120℃
2.7
--
--
--
UL94V0
2.2
灰色
40
单组分
--
0.5hr@120℃
2.01
84
17
20
------
双组分加成
10.1
3.1
1:1
820(partA)/ 830(partB)
24hrs@23℃/1hr@70℃
--
10
15 kV/mm
------
双组分加成
10.2
3.1
1:1
820(partA)/ 830(partB)
24hrs@23℃/1hr@70℃
--
10
15 kV/mm
------
6.5
0.068 @40psi
2.6
280000
30
灰色
1.2 kV/mm
------
3
--
3
200000
--
灰色
--
------
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