导热灌封胶
导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。~导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
产品名称
导热系数
颜色
黏度
固化方式
操作时间
固化时间
密度
硬度
延伸率
绝缘强度
认证
0.44
深灰色
1300
双组份加成
2
60分钟/60℃
1.39
60
100
27
UL94V-0
0.7
深灰色
4200
双组份加成
1.5
30分钟/70℃
1.6
45
50
25
UL94V-0
0.7
深灰色
2000 mPa.s
双组份加成
1.5
24hrs@23℃/0.5hr@70℃
1.6
40
--
25
UL94V0
0.63
深灰色
3.5
双组份加成
8
60分钟/120℃
1.51
60
50
26
UL94V-0
1.3
灰色
7
双组分加成
--
24hrs@23℃/0.5hr@70℃
2.01
--
--
--
------
1.6
灰色
7.8
双组分加成
--
6hrs@23℃/0.5hr@70℃
2.69
--
--
--
UL94V0
1.9
灰色
8
双组分加成
--
24hrs@23℃/0.5hr@120℃
2.7
--
--
--
UL94V0
2.2
灰色
40
单组分
--
0.5hr@120℃
2.01
84
17
20
------
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