- 产品描述
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用于灌封和间隙填充的双组分导热材料。当在室温下或快速加热固化时,固化为一种导热橡胶,它可以很好地粘附在金属和塑料基底上,而不需要底漆。TIA208R的流动性使其能够被封装,并符合复杂的三维形状和空腔,填充空隙,从而形成散热路径。
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用于灌封和间隙填充的双组分导热材料。当在室温下或快速加热固化时,固化为一种导热橡胶,它可以很好地粘附在金属和塑料基底上,而不需要底漆。TIA208R的流动性使其能够被封装,并符合复杂的三维形状和空腔,填充空隙,从而形成散热路径。
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