产品中心

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导热材料

导热材料

　　为应对元件高频率、高功率和小型化发展趋势所带来的全新热管理挑战，Momentive 的科学家们研发出广泛的热管理材料系列产品，并且还在不断地改进升级。热管理材料系列产品具有优异的导热率，持久稳定的传热性能，可提高这类电子设备的工作效率和可靠性。它们通常还具有使用性能优异、粘合层薄、高温下质量损失极小的特点。
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粘结&密封胶

粘结&密封胶

　　Momentive 胶粘剂和密封胶采用领先的有机硅技术，有助于应对各种电子应用的性能和生产率挑战。灵活设计、长期性能及生产率方面的需求推动了机械装配朝着高速自动化粘合方向发展。 而且，越来越多的元件转而采用装配式电子解决方案。 Momentive 针对高生产率装配工艺以及电子元件解决方案提供了有机硅密封胶和快速固化有机硅胶粘剂，可在严苛的工作条件下实现设计灵活性，并赋予元件长期可靠性。
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灌封胶

灌封胶

　　在保护、隔离和嵌入精密电子线路方面，Momentive 封装胶能在灌封、粘合和密封工艺中提供高性能，促进小型化，以及获得长期可靠性。具有保护脆弱部位的作用，使它们免受机械振动和热冲击的伤害。这些产品具有许多特点，其中包括快速室温固化、电气稳定性、应力消除、 散热性和高电导率。
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涂敷胶

涂敷胶

　　有机硅三防胶是一种单组份、低粘度有机硅树脂。使用方便，可刷涂或浸涂施工，对各种电路板有良好的附着力。具有良好的耐温性在(-60℃-200℃)范围内冷热老化性能保持良好;其固化后形成一层透明、弹性、有光泽保护膜：具有优越的介电性、防水性、抗震性、耐气侯性、耐污染性、抗紫外线性、以及防潮绝缘等性能。线路板上有许多的电子元器件和焊点，并且导通线路之间的间隙非常的小，在大气环境中有灰尘，水汽，腐蚀性气体，盐份，等，会造成线路板功能失效。这样就需要一种胶体覆盖在线路板表面，对元器件，导通电路，焊点进行保护。免受环境中有害成分的侵扰。
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灌封凝胶

灌封凝胶

　　在保护、隔离和嵌入精密电子线路方面，Momentive 工业用凝胶在灌封、粘合和密封工艺中提供高性能，促进小型化，以及获得长期可靠性。都具有保护脆弱部位的作用，使它们免受机械振动和热冲击的伤害。这些产品具有许多特点，其中包括快速室温固化、电气稳定性、应力消除、 散热性和高电导率。
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底涂剂

底涂剂

　　SS4004P、SS4044P、SS4120、SS4155和SS4179底漆的配方适用于Momentive Performance Materials RTV硅橡胶粘合剂密封剂。Momentive Performance Materials单组分产品可为多种基材提供无底漆的附着力。底漆用于帮助促进对难以粘合的基材的粘合。对于大多数Momentive Performance Materials双组分产品，当硅橡胶化合物和非硅表面之间需要粘合时，需要使用底漆。所有底漆均为单组分产品，无需混合，可作为易于倾倒的溶剂溶液随时使用。
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快速结构粘结

快速结构粘结

　　在室温下快速固化为耐用且有弹性的硅橡胶，与许多基材具有良好的粘合性。
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