TIA2101GF
双组分的高导热硅间隙填料。在加热或室温下快速固化，成为一种柔软、可修复的导热弹性体。
- 品牌： 迈图MOMENTIVE
- 商品名称： TIA2101GF
- 商品编号： MT0064
- 产品类型： 双组分加成
- 导热系数： 10.1
- 密度： 3.1
- 比例： 1:1
- 黏度： 820(partA)/ 830(partB)
- 固化方式： 24hrs@23℃/1hr@70℃
- 粘结强度： --
- 硬度 ： 10
- 绝缘强度： 15 kV/mm
- 认证： ------
产品附件：
TIA2101GF(A)-MSDS.pdf
TIA2101GF(B)-MSDS.pdf
关键词：
TIA2101GF
- 产品描述
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双组分的高导热硅间隙填料。在加热或室温下快速固化，成为一种柔软、可修复的导热弹性体。
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