TIG6060

低热阻，高导热。

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TIG6060

　　单组分硅树脂化合物，可提供超低的热阻和高导热性。卓越的可加工性使其成为丝网印刷和点胶工艺的理想选择。其在宽工作温度范围内的热性能使它成为一个很好的候选者，有助于解决由于电气和电子设备发展中的高频、小型化和发电趋势而产生的热问题。它的设计目的是提供高于6.5W/m∙K的整体热导率，同时最大限度地减少恶劣操作条件下的渗油，以帮助保持其润滑脂性能，比替代产品更好、更长。

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