导热材料

  为应对元件高频率、高功率和小型化发展趋势所带来的全新热管理挑战,Momentive 的科学家们研发出广泛的热管理材料系列产品,并且还在不断地改进升级。热管理材料系列产品具有优异的导热率,持久稳定的传热性能,可提高这类电子设备的工作效率和可靠性。它们通常还具有使用性能优异、粘合层薄、高温下质量损失极小的特点。

产品名称

导热系数

热阻

密度

黏度

BLT

颜色

绝缘强度

认证

单组份缩合

--

表干5分钟

1.4

65

100

22

UL94V1

0.83

单组份缩合

--

表干5分钟

1.3

80

40

17

UL94HB

1.3

单组份缩合

300

表干10分钟

4.2

88

40

20

------

2.2

单组分加成

60

60分钟/150℃

2.6

50

160

22

------

0.41

单组份加成

70

60分钟/120°c

3.0

87

100

20

------

2.0

单组分加成

70

0.5hr@120℃

3.0

85

100

20

------

2.0

单组分加成

67

1hr@150℃

1.0

77

20

20

------

3.5

单组分加成

100

------

--

71

30

--

------

5.3

4.2

0.040

3.3

180000

10

灰色

18.8

------

5.5

19 mm2・K/W

3.6

160000

75

灰色

2.5 Kv/0.25mm

------

单组分加成

4.2

3.2

--

300

2 day@23℃,50%RH

--

--

5.0 kV/0.25mm

------

双组分加成

2.2

2.81

1:1

20

24hrs@23℃/0.5hr@70℃

--

45

--

UL94V-0

双组分加成

2.1

2.79

--

40

4hrs@23℃/30min@70℃

--

--

--

------

双组分加成

6.7

3.26

--

184

24hrs@23℃/1hr@70℃

--

--

--

------

双组分加成

6.8

2.9

--

250

24hrs@23℃/1hr@70℃

--

--

--

------

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