导热材料
为应对元件高频率、高功率和小型化发展趋势所带来的全新热管理挑战,Momentive 的科学家们研发出广泛的热管理材料系列产品,并且还在不断地改进升级。热管理材料系列产品具有优异的导热率,持久稳定的传热性能,可提高这类电子设备的工作效率和可靠性。它们通常还具有使用性能优异、粘合层薄、高温下质量损失极小的特点。
产品名称
导热系数
热阻
密度
黏度
BLT
颜色
绝缘强度
认证
单组份缩合
--
表干5分钟
1.4
65
100
22
UL94V1
0.83
单组份缩合
--
表干5分钟
1.3
80
40
17
UL94HB
1.3
单组份缩合
300
表干10分钟
4.2
88
40
20
------
2.2
单组分加成
60
60分钟/150℃
2.6
50
160
22
------
0.41
单组份加成
70
60分钟/120°c
3.0
87
100
20
------
2.0
单组分加成
70
0.5hr@120℃
3.0
85
100
20
------
2.0
单组分加成
67
1hr@150℃
1.0
77
20
20
------
3.5
单组分加成
100
------
--
71
30
--
------
5.3
4.2
0.040
3.3
180000
10
灰色
18.8
------
5.5
19 mm2・K/W
3.6
160000
75
灰色
2.5 Kv/0.25mm
------
单组分加成
4.2
3.2
--
300
2 day@23℃,50%RH
--
--
5.0 kV/0.25mm
------
双组分加成
2.2
2.81
1:1
20
24hrs@23℃/0.5hr@70℃
--
45
--
UL94V-0
双组分加成
2.1
2.79
--
40
4hrs@23℃/30min@70℃
--
--
--
------
双组分加成
6.7
3.26
--
184
24hrs@23℃/1hr@70℃
--
--
--
------
双组分加成
6.8
2.9
--
250
24hrs@23℃/1hr@70℃
--
--
--
------