- 产品描述
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可提供高导热性和低热阻的有机硅化合物。卓越的可加工性使其成为丝网印刷和点胶工艺的良好候选者。宽工作温度范围内的热性能有助于解决电气和电子设备发展中因频率更高、小型化和发电趋势而产生的热问题。它的设计目的是提供3.5 W/m･K的整体导热率，同时最大限度地减少恶劣操作条件下的渗油，以帮助保持其润滑脂性能，比类似成本范围内的替代产品更好、更长。
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