应用领域

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航空航天

发布时间：

2023-03-22

航空航天，日新月异。

　　航空工业中电子器件和框架的装配需要可以耐应力和耐极限温度的有机硅黏合剂，涂层，灌封，封装和密封材料。典型应用：航空电子、电路和终端保护、电线密封、发动机垫圈、货物门窗密封剂、挡风雨条粘着剂、航空照明、通风管。

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