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TSE3051

单组分，低粘度，加热固化，硅凝胶。使用方便，无需混合，电子灌封材料。

  • 商品名称： TSE3051
  • 商品编号： MT0037
  • 颜色： 白色/透明/浅灰色
  • 黏度： 0.7 Pa.s
  • 固化方式： --
  • 固化时间 ： 120分钟/125℃
  • 导热系数： 0.17
  • 密度： 0.97
  • 针入度： 85
  • 介电常数： 2.8
  • 认证： ------

产品附件：

TSE3051-MSDS.pdf

TSE3051-TDS.pdf

所属分类：

单组份

关键词：

TSE3051

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  • 产品描述

  • 　　单组分低粘度硅树脂灌封凝胶，专为电子灌封应用而设计。本产品在短时间内加热固化为柔软、粘稠的凝胶，用于保护精密电子组件免受潮湿、污垢和振动的影响。

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