- 产品描述
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双组分低粘度硅胶,专为电子封装应用而设计。本产品在室温下加入固化剂固化成柔软、粘稠的凝胶。加热可以加快固化时间。该产品的柔软特性和缓冲效果为电子组件提供了极好的保护,使其免受外部湿度、机械冲击和振动的影响。
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双组分低粘度硅胶,专为电子封装应用而设计。本产品在室温下加入固化剂固化成柔软、粘稠的凝胶。加热可以加快固化时间。该产品的柔软特性和缓冲效果为电子组件提供了极好的保护,使其免受外部湿度、机械冲击和振动的影响。
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