- 产品描述
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双组分、柔软、导热的硅树脂材料,用于消散电子设备的热量。其不滑的糊状稠度提供了物理稳定性,可以改善加工。可作为一种液体分配的替代品,用于电子应用的广泛热设计中的预制热垫。
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双组分、柔软、导热的硅树脂材料,用于消散电子设备的热量。其不滑的糊状稠度提供了物理稳定性,可以改善加工。可作为一种液体分配的替代品,用于电子应用的广泛热设计中的预制热垫。
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