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TIA225GF

双组分导热材料,室温固化48小时,填缝间隙3mm-6mm,代替导热垫片及导热硅脂。

  • 品牌: 迈图MOMENTIVE
  • 商品名称: TIA225GF
  • 商品编号: 148934
  • 产品类型: 双组分加成
  • 导热系数: 2.5
  • 密度: 2.9
  • 比例: 1:1
  • 黏度: 100
  • 固化方式: 30分钟/70℃
  • 粘结强度: --
  • 硬度 : 50
  • 绝缘强度: 20
  • 认证: UL94V-0

产品附件:

TIA225GF-MSDS.pdf

TIA225GF-TDS.pdf

所属分类:

关键词:

TIA225GF

  • 产品描述
  •   双组分导热材料,涂抹后,其不滑的糊状稠度提供了物理稳定性,有助于防止配制后流失。可以用作预制热垫的液体分配替代品,也可以用作电子元件中广泛热设计的间隙填充物。室温固化48小时,填缝间隙3mm-6mm,代替导热垫片及导热硅脂。

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