- 产品描述
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双组分导热材料,涂抹后,其不滑的糊状稠度提供了物理稳定性,有助于防止配制后流失。可以用作预制热垫的液体分配替代品,也可以用作电子元件中广泛热设计的间隙填充物。室温固化48小时,填缝间隙3mm-6mm,代替导热垫片及导热硅脂。
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双组分导热材料,涂抹后,其不滑的糊状稠度提供了物理稳定性,有助于防止配制后流失。可以用作预制热垫的液体分配替代品,也可以用作电子元件中广泛热设计的间隙填充物。室温固化48小时,填缝间隙3mm-6mm,代替导热垫片及导热硅脂。
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