- 产品描述
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双组分、低粘度的硅树脂灌封凝胶,专为电子灌封应用而设计,尤其是需要耐热的应用。该产品在短时间内加热固化,形成柔软、粘稠的凝胶。
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双组分、低粘度的硅树脂灌封凝胶,专为电子灌封应用而设计,尤其是需要耐热的应用。该产品在短时间内加热固化,形成柔软、粘稠的凝胶。
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